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Soudure sans plomb



Le plomb se trouve généralement dans l'écorce terrestre à faible volume. C'est un métal naturel de couleur gris mélangé à du bleu. Il est exploité dans plusieurs productions industrielles comme dans la fabrication de pile ou lors de l'assemblage des circuits imprimés. Avec cette utilisation
fréquente, on le rencontre partout dans l'environnement, dans l'exploitation minière surtout et autant dans les combustibles. Même certains produits de la céramique en nécessitent, des produits de peinture pareillement et l'essence bien entendu. Mais le taux est réduit. Il est toutefois la source d'un énorme problème sanitaire. C'est la raison pour laquelle on a aboli autant que possible son utilisation malgré le fait qu'il peut protéger des rayons X, qu'il est indispensable dans la métallurgie et aussi dans la fabrication des armes à feux, spécialement dans les munitions. Ce sont surtout les déchets électroniques qui en dégagent le plus. C'est un produit toxique très dangereux pour les êtres vivants. Rien qu'en l'inhalant et en l'ingérant, il arrive à détruire tous les organes d'un être vivant. Il représente une menace contre la santé et l'environnement. Il faut l'éloigner des enfants avec leur organisme encore très sensible car il attaque a priori le système nerveux. Il provoque un trouble sanguin, une anémie, un disfonctionnement de la mémoire, un affaiblissement des articulations, une stérilité, des lésions rénales et bien d'autres encore. Sa suppression dans tout ce qui est circuit imprimé est déjà un défi gigantesque. Dans la soudure, il sera substitué par l'étain qui est un métal malléable, tendre et ductile. L'utilisation de l'étain comme base de l'alliage représente quelques difficultés, qu'elle soit utilisée par impression, c'est-à-dire avec des pistes sur le circuit ou que ce soit par brasage, c'est-à-dire avec une fusion à haute température. L'important est l'assemblage des composants mécaniques et électroniques. Cet élément si toxique et si néfaste pour l'homme et son environnement est interdit dans l'assemblage des matières depuis le mois de juillet 2006 par l'Union Européenne. Cette mesure a été déjà appliquée au Japon depuis un certain temps et elle est homologuée internationalement. Cette décision est vitale pour l'humanité étant donné sa quantité utilisée tous les ans qui est dans l'ordre des 65.000 tonnes. Malgré cette interdiction, la vie quotidienne et industrielle continue toujours. Ainsi, d'autres matières, pour réaliser les travaux à base de plomb, doivent le substituer. Spécialement dans la production des circuits imprimés, plusieurs alternatives de matière ont été présentées pour le remplacer définitivement. Ces corps sont l'étain qui est l'élément de base et dont la quantité est la plus grande dans l'alliage, le cuivre et l'argent. Parmi ces alternatives possibles, le 99C est fréquemment exploité. L'origine du 99C est l'étain avec une quantité de 99,7% additionnée de 0,3% de cuivre. Afin d'obtenir une meilleure formation de point et plus d'humidification lors de la fusion, le 99C peut être modifié en y ajoutant un peu d'argent. Cette combinaison se présente sous la forme d'un fil de fer possédant une longueur de 5 mètres et un diamètre de 0,6mm dans leur présentation standard. Il a diverses caractéristiques mais le plus important est qu'il est très écologique, ce qui le fait distinguer a priori de la traditionnelle formule. Pour cette haute température qu'elle nécessite, il lui faut au moins 227°C pour arriver à une fusion. Mais avec une température si élevée, pour éviter l'évaporation du flux, un flux rapide est indispensable. Outre le flux, les circuits imprimés et les composants électroniques et électriques doivent avoir la capacité de résister à un haut réchauffement. Enfin, pour trouver la température requise, celle du fer à souder nécessite également d'être augmentée. Pour lui donner une faculté efficace lors des réparations, l'alliage employé doit s'adapter à l'utilisation. Il est aussi nécessaire de savoir la nature de l'alliage d'origine. Pour ce faire, elle est facilement visible sur les circuits imprimés ou sur les modules. Aucune trace de ce métal ne doit se trouver sur la surface du circuit imprimé ni sur la surface du composant. La soudure sans plomb est à tenir loin de ce métal afin d'éviter toute souillure qui réduira l'étanchéité. Ses points sont beaucoup plus fiables et ils sont très différents de celle faite traditionnellement. Ces points ont une apparence plus terne mais le résultat recherché qu'est l'assemblage des matières reste le même.

Date de création : 07/11/2008 09:34
Contributions de Dede
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Soudure sans plomb
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Il y a environ 6 mois, Aquadesign publiait cet article :

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